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华为芯片断供,“卡脖子”倒逼攻坚

发布时间:2020-09-18 21:15:53 所属栏目:站长百科 来源:中国纪检监察报
导读:副标题#e# 9月15日,美国对华为的新禁令正式生效。在此之后,台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。这意味着,华为可能再也买不到利用美国技术生产的芯片、存储器。 面对困局,华为即将开始移动生态的艰难探索之路。遭

“困难是一定有的,但我更愿意看到它积极的一面,正是因为这样的限制,我相信中国所有的行业都该清醒了,我做软件20多年,有发自内心的感触。我们不能说中国的高科技行业不繁荣,因为那么多所谓高科技企业进入到世界500强,但真正看一下,这样的‘枝繁叶茂’是非常危险的,瞬间就可以被推倒。为什么?因为我们没有‘根’。所以从这个角度来看,芯片制裁这种事反而给了中国产业界去重新构建的一个绝好机会,没有选择就是最正确的选择。”王成录说。

9月1日,华为心声社区对外公布了题为《不要浪费一场危机的机会》的华为轮值董事长郭平与新员工座谈纪要。在芯片层面,郭平表示,前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料,是美国约束华为的地方。“对我们来说,会继续保持对海思的投资,同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”

芯片这一劫数,渡得过是“机”,过不了则“危”。此前,有知情人士称,为了应对美国对华为的技术打压和封锁,华为已经悄然启动了一项名为“南泥湾”的项目。该项目意在制造终端产品的过程中,规避应用美国技术,以加速实现供应链的“去美国化”。该知情人士还透露,华为之所以用“南泥湾”命名这个项目,背后的深意在于“希望在困境期间,实现生产自给自足”。

目前,华为“去美国化”已经取得了一定进展。据介绍,去年美国宣布制裁以后,华为发布的首款旗舰手机器件国产率不到30%,而今年发布的P40旗舰机,器件国产率已超过86%。在被制裁期间,华为已完成从推出鸿蒙OS、HMS到迭代至鸿蒙OS2.0,HMS成长为全球第三大移动应用生态的转变。

“断供”之后,华为的中低端机型可采用其他芯片予以替代麒麟芯片。例如中芯国际在今年5月已经向华为提供低端手机芯片麒麟710A,并应用在荣耀Play4T手机上。不过,值得注意的是,中芯国际亦有可能受到美国禁令的影响。有外媒报道指出,美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单,使得中芯国际的生产受到打击。

据日经新闻报道,中芯国际正测试非美国设备的生产能力,预计今年底将在完全不使用美国设备的情况下,试产40纳米芯片,并计划在3年内生产更先进的28纳米芯片。

“曾经,我们在很多方面,希望能够用更省事的办法解决问题,所谓‘造不如买,买不如租’。实践证明,核心技术是买不来的。中国芯片技术和产业的‘短板’最终还是需要中国人踏实创新来解决。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示,从这个意义上来说,华为事件是全民的“警醒剂”,有积极的一面。

在倪光南看来,目前中国的短板主要是芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能够整合国内资源,利用好人才和市场优势,突破这些短板并不会需要很长时间。

不过,倪光南也指出:“发展集成电路产业,要有长期的思想准备和投入,不能指望短短几年就获得回报,真正把集成电路产业发展起来,恐怕还要一二十年的时间,我们要有决心,也要有定力,要把行业短板补齐,踏踏实实坚持做下去。”

这场“战争”或许是中国芯片产业涅槃的开端

(编辑:惠州站长网)

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