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“华米OV”的芯片竞争,是赛跑,也是助跑

发布时间:2020-08-27 16:51:03 所属栏目:站长百科 来源:网络整理
导读:副标题#e# 编者按:自2018年美国断供中兴开始,芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度,中国自上而下进行了一场芯片突围,产业突围说起来简单,无非就是互相卡位,让对方无脖子可卡;产业突围也很复杂,除了看得到的技术短板需要突破之外,在规划、市

而“OV”布局芯片的逻辑与“华米”可能又有不同,如果说华为是为了生存、小米是需要完成自我突破、“OV”更多的可能是被逼着前进,国外芯片的靠不住已经非常明显,而华为或是小米一旦成功完成全自主芯片,会卖给作为竞争对手的“OV”吗?答案是否定的,三星是前例,所以在这样的背景下,OV不得不动,考虑到未来竞争不前进就是倒退,“OV”都不想成为下一个诺基亚。

至此,华米OV算是都已自己的方式融入了这场芯片战争,如果再给他们20年,芯片能否成为他们的核心武器?

四、国产手机品牌能否完成“隔代飞跃”?

说到芯片不得不提的是英特尔,从书写芯片领域的“真理”摩尔定律,到奔腾系列的一骑绝尘,有着“芯片之王”之称的英特尔见证了整个芯片市场的起起伏伏,也代表着先跑不一定就能一直领先。

近期,英特尔又宣布其7nm芯片的计划相对于先前的预期大约偏移了六个月。现在的趋势比该公司的内部目标低了约十二个月,而后起之秀台积电5nm今年已经开始了量产。

现任微软中国CTO韦青也提出了个概念叫“隔代飞跃”,他认为“在商业历史上几乎没有一个企业能在连续两个时代实现引领,第二个时代实际是对第一个时代的颠覆,这要求不能仅仅看下一步,而是看下几步。微软就是隔代飞跃,错过了移动时代,但赢得云时代。”

台积电、高通们的案例也说明在芯片领域,后来居上并非天方夜谭。并且,制程工艺上的“临界点”也给国产手机品牌们带来了别样机遇。

以芯片制造流程而言,芯片主要分为设计、制成、封装、测试四个环节,目前市场主要的焦点都落在了芯片制成这一环节,但5nm已经在接近制成精度的极限,用不了太久或许在芯片制成精度再难取得突破。

(编辑:惠州站长网)

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